近日，郑州高新技术产业开发区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司（以下简称“中科粉研”）签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。
      第四代半导体材料以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，具备禁带宽度大、击穿电场高、热导能力优异等特性，在AI芯片、5G/6G通信、电子热管理、新能源汽车、生物医药等领域的应用场景中具有不可替代的优势，被誉为“终极半导体材料”。

该基地投资15亿元，具备500台MPCVD（微波等离子体化学气相沉积装备）生产2—4英寸单晶晶圆和50条LPPHT（低气压等离子体高温高压技术）生产微米/纳米球形金刚石的能力，将为实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。按照规划，今年年底200台MPCVD将投产，3年内年产值达30亿元，为“中国芯”提供关键材料支撑。同时，中科粉研将与中南大学合作，在该基地建立首个国家级金刚石科技博物馆。

作者：陈辉

编辑：杜勇

审核：雷建树