从“芯”机遇里脱颖而出

2024年9月25日| 浏览:1905次| 字体: 小中大

实现万物互联，离不开智能传感器；迈进数字时代，基础是半导体芯片。智能传感器和半导体产业链，是我省重点培育的28个产业链之一。作为国内自主CPU的引领者、自主生态的构建者，龙芯中科将首个芯片封装基地布局在鹤壁，为我省攻克关键核心技术注入了强劲动能。
芯片是连接虚拟与现实的纽带，也是促进人工智能技术与制造业深度融合的关键。以芯片为代表的集成电路产业，是新质生产力最具代表性的产业。发展集成电路、半导体产业，河南决不能落后，更不能缺席。围绕补链延链强链整合优势，我省持续加大产业链培育力度，努力把河南智能传感器和半导体打造成为在全国有影响力的标志性产业。
经过多年培育和发展，我省半导体产业从材料到芯片设计、制造、封测及装备已初步形成完整产业链条。半导体材料方面，洛单集团核心子公司麦斯克电子主要产品4—6英寸单晶硅片已进入韩国、日本等企业供应链；关键材料领域，多氟多的电子级氢氟酸、中硅高科的区熔级多晶硅等已打破国外技术垄断；特色芯片设计方面，逐渐形成仕佳光子、芯睿电子等一批差异化、专业化特色企业，声电转换芯片国内细分市场占有率达到30%，光分路器芯片全球市场占有率第一；芯片封装测试方面，近年来引入龙芯中科（鹤壁）、中科微测（三门峡）、锐杰微（新郑）等项目，逐渐填补了我省相关产业空白。
党的二十届三中全会《决定》指出，完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系。我省区位优势明显，人口基数大，下游应用场景丰富，抢抓半导体产业发展机遇对我省产业结构转型升级、制造业高质量发展具有重大意义。优化产业生态、推动技术创新、拓展市场应用，向“芯”而行，进一步发挥龙头企业的引领作用，就能推动全省信创产业快速发展，为我国集成电路、半导体产业发展实现自立自强贡献更大的河南力量。

作者：赵志疆
编辑：贾慧娟
审核：文成锋

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